SiC | नीलम | क्वार्ट्ज़ | काँच के लिए हीरा तार काटने की मशीन

संक्षिप्त वर्णन:

डायमंड वायर सिंगल-लाइन कटिंग सिस्टम एक उन्नत प्रसंस्करण समाधान है जिसे अति-कठोर और भंगुर सबस्ट्रेट्स को काटने के लिए डिज़ाइन किया गया है। हीरे से लेपित तार को काटने के माध्यम के रूप में उपयोग करते हुए, यह उपकरण उच्च गति, न्यूनतम क्षति और लागत-कुशल संचालन प्रदान करता है। यह नीलम वेफर्स, SiC बाउल्स, क्वार्ट्ज प्लेट्स, सिरेमिक, ऑप्टिकल ग्लास, सिलिकॉन रॉड्स और रत्नों जैसे अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है।


विशेषताएँ

डायमंड वायर कटिंग मशीन का विस्तृत आरेख

डायमंड वायर कटिंग मशीन का अवलोकन

डायमंड वायर सिंगल-लाइन कटिंग सिस्टम एक उन्नत प्रसंस्करण समाधान है जिसे अति-कठोर और भंगुर सबस्ट्रेट्स को काटने के लिए डिज़ाइन किया गया है। हीरे से लेपित तार को काटने के माध्यम के रूप में उपयोग करते हुए, यह उपकरण उच्च गति, न्यूनतम क्षति और लागत-कुशल संचालन प्रदान करता है। यह नीलम वेफर्स, SiC बाउल्स, क्वार्ट्ज प्लेट्स, सिरेमिक, ऑप्टिकल ग्लास, सिलिकॉन रॉड्स और रत्नों जैसे अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है।

पारंपरिक आरी ब्लेड या अपघर्षक तारों की तुलना में, यह तकनीक उच्च आयामी सटीकता, कम कर्फ़ हानि और बेहतर सतह अखंडता प्रदान करती है। इसका व्यापक रूप से अर्धचालकों, फोटोवोल्टिक्स, एलईडी उपकरणों, प्रकाशिकी और सटीक पत्थर प्रसंस्करण में उपयोग किया जाता है, और यह न केवल सीधी रेखा में काटने में, बल्कि बड़े आकार या अनियमित आकार की सामग्रियों की विशेष कटाई में भी सहायक है।

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संचालन सिद्धांत

मशीन एक इंजन चलाकर काम करती है।हीरा तार अति-उच्च रैखिक गति (1500 मीटर/मिनट तक) परतार में अंतर्निहित अपघर्षक कण सूक्ष्म-पीस के माध्यम से सामग्री को हटाते हैं, जबकि सहायक प्रणालियाँ विश्वसनीयता और परिशुद्धता सुनिश्चित करती हैं:

  • परिशुद्धता फीडिंग:रैखिक गाइड रेल के साथ सर्वो-चालित गति से स्थिर कटाई और माइक्रोन-स्तर की स्थिति प्राप्त होती है।

  • शीतलन एवं सफाई:निरंतर जल-आधारित फ्लशिंग तापीय प्रभाव को कम करती है, सूक्ष्म दरारों को रोकती है, तथा मलबे को प्रभावी ढंग से हटाती है।

  • तार तनाव नियंत्रण:स्वचालित समायोजन तार पर निरंतर बल (±0.5 N) बनाए रखता है, जिससे विचलन और टूट-फूट न्यूनतम हो जाती है।

  • वैकल्पिक मॉड्यूल:कोणीय या बेलनाकार वर्कपीस के लिए रोटरी चरण, कठोर सामग्रियों के लिए उच्च-तनाव प्रणाली, और जटिल ज्यामिति के लिए दृश्य संरेखण।

  • SiC नीलम क्वार्ट्ज ग्लास के लिए डायमंड वायर कटिंग मशीन 1
  • SiC नीलम क्वार्ट्ज ग्लास के लिए डायमंड वायर कटिंग मशीन 2

तकनीकी निर्देश

वस्तु पैरामीटर वस्तु पैरामीटर
अधिकतम कार्य आकार 600×500 मिमी दौड़ने की गति 1500 मीटर/मिनट
स्विंग कोण 0~±12.5° त्वरण 5 मीटर/सेकंड²
स्विंग आवृत्ति 6~30 काटने की गति <3 घंटे (6-इंच SiC)
लिफ्ट स्ट्रोक 650 मिमी शुद्धता <3 μm (6-इंच SiC)
स्लाइडिंग स्ट्रोक ≤500 मिमी तार का व्यास φ0.12~φ0.45 मिमी
लिफ्ट की गति 0~9.99 मिमी/मिनट बिजली की खपत 44.4 किलोवाट
तीव्र यात्रा गति 200 मिमी/मिनट मशीन का आकार 2680×1500×2150 मिमी
लगातार तनाव 15.0एन~130.0एन वज़न 3600 किलोग्राम
तनाव सटीकता ±0.5 एन शोर ≤75 डीबी(ए)
गाइड पहियों की केंद्र दूरी 680~825 मिमी गैस की आपूर्ति >0.5 एमपीए
शीतलक टैंक 30 लीटर विद्युत लाइन 4×16+1×10 मिमी²
मोर्टार मोटर 0.2 किलोवाट

प्रमुख लाभ

उच्च दक्षता और कम कर्फ़

तीव्र प्रवाह के लिए तार की गति 1500 मीटर/मिनट तक।

संकीर्ण कर्फ़ चौड़ाई सामग्री की हानि को 30% तक कम करती है, जिससे उपज अधिकतम हो जाती है।

लचीला और उपयोगकर्ता के अनुकूल

रेसिपी भंडारण के साथ टचस्क्रीन एचएमआई।

सीधे, वक्र और बहु-स्लाइस तुल्यकालिक संचालन का समर्थन करता है।

विस्तार योग्य कार्य

बेवल और गोलाकार कटौती के लिए रोटरी स्टेज।

स्थिर SiC और नीलम काटने के लिए उच्च-तनाव मॉड्यूल।

गैर-मानक भागों के लिए ऑप्टिकल संरेखण उपकरण।

टिकाऊ यांत्रिक डिजाइन

भारी-भरकम कास्ट फ्रेम कंपन का प्रतिरोध करता है और दीर्घकालिक परिशुद्धता सुनिश्चित करता है।

प्रमुख पहनने योग्य घटकों में 5000 घंटे से अधिक की सेवा अवधि के लिए सिरेमिक या टंगस्टन कार्बाइड कोटिंग का उपयोग किया जाता है।

SiC नीलम क्वार्ट्ज ग्लास के लिए डायमंड वायर कटिंग मशीन 3

अनुप्रयोग उद्योग

अर्धचालक:100 μm से कम कर्फ़ हानि के साथ कुशल SiC पिंड स्लाइसिंग।

एलईडी और प्रकाशिकी:फोटोनिक्स और इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च परिशुद्धता नीलम वेफर प्रसंस्करण।

सौर उद्योग:पी.वी. सेलों के लिए सिलिकॉन रॉड क्रॉपिंग और वेफर कटिंग।

ऑप्टिकल और आभूषण:Ra <0.5 μm फिनिश के साथ क्वार्ट्ज और रत्नों की बारीक कटाई।

एयरोस्पेस और सिरेमिक:उच्च तापमान अनुप्रयोगों के लिए AlN, ज़िरकोनिया और उन्नत सिरेमिक का प्रसंस्करण।

SiC नीलम क्वार्ट्ज ग्लास के लिए डायमंड वायर कटिंग मशीन 4

क्वार्ट्ज ग्लास के अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न 1: मशीन कौन सी सामग्री काट सकती है?
ए1:SiC, नीलम, क्वार्ट्ज, सिलिकॉन, सिरेमिक, ऑप्टिकल ग्लास और रत्नों के लिए अनुकूलित।

प्रश्न 2: काटने की प्रक्रिया कितनी सटीक है?
ए2:6-इंच SiC वेफर्स के लिए, मोटाई की सटीकता उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता के साथ <3 μm तक पहुंच सकती है।

प्रश्न 3: हीरे के तार काटने की विधि पारंपरिक विधियों से बेहतर क्यों है?
ए3:यह अपघर्षक तारों या लेजर कटिंग की तुलना में अधिक तेज गति, कम कटाव क्षति, न्यूनतम तापीय क्षति, तथा चिकने किनारे प्रदान करता है।

प्रश्न 4: क्या यह बेलनाकार या अनियमित आकृतियों को संसाधित कर सकता है?
ए4:हाँ। वैकल्पिक रोटरी स्टेज के साथ, यह छड़ों या विशेष प्रोफाइल पर गोलाकार, बेवल और कोणीय स्लाइसिंग कर सकता है।

प्रश्न 5: तार का तनाव कैसे नियंत्रित किया जाता है?
ए5:यह प्रणाली तार टूटने को रोकने और स्थिर कटाई सुनिश्चित करने के लिए ± 0.5 N सटीकता के साथ स्वचालित बंद-लूप तनाव समायोजन का उपयोग करती है।

प्रश्न 6: कौन से उद्योग इस तकनीक का सबसे अधिक उपयोग करते हैं?
ए6:अर्धचालक विनिर्माण, सौर ऊर्जा, एलईडी और फोटोनिक्स, ऑप्टिकल घटक निर्माण, आभूषण, और एयरोस्पेस सिरेमिक।

हमारे बारे में

XKH विशेष ऑप्टिकल ग्लास और नई क्रिस्टल सामग्रियों के उच्च-तकनीकी विकास, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखता है। हमारे उत्पाद ऑप्टिकल इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और सैन्य क्षेत्र में उपयोग किए जाते हैं। हम सैफायर ऑप्टिकल कंपोनेंट्स, मोबाइल फ़ोन लेंस कवर, सिरेमिक, LT, सिलिकॉन कार्बाइड SIC, क्वार्ट्ज़ और सेमीकंडक्टर क्रिस्टल वेफ़र्स प्रदान करते हैं। कुशल विशेषज्ञता और अत्याधुनिक उपकरणों के साथ, हम गैर-मानक उत्पाद प्रसंस्करण में उत्कृष्टता प्राप्त करते हैं, और एक अग्रणी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सामग्री उच्च-तकनीकी उद्यम बनने का लक्ष्य रखते हैं।

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