डायमंड वायर मल्टी-वायर हाई-स्पीड हाई-प्रिसिजन डाउनवर्ड स्विंग कटिंग मशीन
विस्तृत आरेख
परिचय देना
डायमंड वायर मल्टी-वायर हाई-स्पीड हाई-प्रिसिजन डाउनवर्ड स्विंग कटिंग मशीन एक उन्नत सीएनसी उपकरण है जिसे कठोर और भंगुर पदार्थों की सटीक प्रोसेसिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें हाई-स्पीड वायर रनिंग, अति-सटीक मोशन कंट्रोल, मल्टी-वायर साइमल्टेनियस कटिंग और डाउनवर्ड स्विंग कटिंग सहित कई अत्याधुनिक तकनीकों का समावेश है। यह मशीन असाधारण दक्षता और उच्च सतह गुणवत्ता के साथ बड़े आकार के वर्कपीस की प्रोसेसिंग करती है।
डायमंड वायर को कटिंग माध्यम के रूप में अपनाने से, यह मशीन पारंपरिक कटिंग विधियों की तुलना में बेहतर घिसाव प्रतिरोध और कटिंग सटीकता प्रदान करती है। इसका मल्टी-वायर डिज़ाइन एक साथ कई वर्कपीस की बैच कटिंग करने में सक्षम बनाता है, जिससे उत्पादकता में काफी सुधार होता है और विनिर्माण लागत कम होती है। नीचे की ओर स्विंग गति कटिंग बलों को अधिक समान रूप से वितरित करती है, जिससे सतह की खामियां और सूक्ष्म दरारें कम होती हैं, जिसके परिणामस्वरूप चिकनी और साफ कटी हुई सतहें प्राप्त होती हैं।
तकनीकी लाभ
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उच्च गति से कटाई: तार की गति 2000 मीटर/मिनट तक, जिससे प्रसंस्करण समय में काफी कमी आती है।
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उच्चा परिशुद्धि0.01 मिमी तक की सटीक कटाई, जिससे मोटाई में उत्कृष्ट स्थिरता और उत्पादन दर सुनिश्चित होती है।
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मल्टी-वायर क्षमता: 20 किलोमीटर की तार भंडारण क्षमता, जो बड़े पैमाने पर समानांतर कटाई का समर्थन करती है।
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स्विंग कटिंग±8° का स्विंग रेंज 0.83°/सेकंड पर समान रूप से तनाव वितरित करता है, जिससे तार का जीवनकाल बढ़ता है और सतह की गुणवत्ता में सुधार होता है।
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लचीला तनाव नियंत्रणकाटने का तनाव 10N से 60N तक समायोज्य (0.1N की वृद्धि में), विभिन्न सामग्रियों के अनुकूल।
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मजबूत संरचना8000 किलोग्राम का मशीन वजन लंबे समय तक संचालन के दौरान उच्च कठोरता और स्थिर प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
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स्मार्ट नियंत्रण प्रणाली: पैरामीटर सेटअप, रीयल-टाइम मॉनिटरिंग और फॉल्ट अलार्म फंक्शन के साथ उपयोगकर्ता के अनुकूल इंटरफेस।
विशिष्ट अनुप्रयोग
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फोटोवोल्टिक उद्योग
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मोनोक्रिस्टलाइन और पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन पिंडों की कटाई
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उच्च दक्षता वाले सौर वेफर्स का उत्पादन
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सामग्री का बेहतर उपयोग सुनिश्चित करता है और प्रसंस्करण लागत को कम करता है।
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सेमीकंडक्टर उद्योग
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SiC, GaAs, Ge और अन्य अर्धचालक वेफर्स की सटीक स्लाइसिंग
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चिप निर्माण के लिए बड़े व्यास वाले वेफर की कटाई
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जटिल अर्धचालक प्रक्रियाओं के लिए बेहतर सतह गुणवत्ता की गारंटी देता है।
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नई सामग्री प्रसंस्करण
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एलईडी और ऑप्टिकल घटकों के लिए नीलम सब्सट्रेट की कटिंग
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कृत्रिम क्रिस्टल और चुंबकीय पदार्थों की सटीक कटाई
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क्वार्ट्ज, कांच के सिरेमिक और अन्य कठोर पदार्थों का प्रसंस्करण
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अनुसंधान एवं प्रयोगशाला उपयोग
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नए पदार्थ अनुसंधान के लिए नमूना तैयार करना
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छोटे बैच में उच्च परिशुद्धता वाले कटिंग प्रयोग
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अनुसंधान एवं विकास अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय प्रक्रिया सत्यापन
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तकनीकी निर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
| परियोजना | ऊपर वर्कबेंच के साथ मल्टी-लाइन वायर सॉ |
| अधिकतम वर्कपीस आकार | व्यास 204*500 मिमी |
| मुख्य रोलर कोटिंग का व्यास (दोनों सिरों पर स्थिर) | व्यास 240*510 मिमी (दो मुख्य रोलर) |
| तार चलने की गति | 2000 (मिश्रण) मीटर/मिनट |
| हीरे के तार का व्यास | 0.1-0.5 मिमी |
| सप्लाई व्हील की लाइन भंडारण क्षमता | 20 (0.25 डायमंड वायर व्यास) किमी |
| काटने की मोटाई सीमा | 0.1-1.0 मिमी |
| काटने की सटीकता | 0.01 एम एम |
| वर्कस्टेशन का ऊर्ध्वाधर उठाने का स्ट्रोक | 250 मिमी |
| काटने की विधि | पदार्थ ऊपर से नीचे की ओर हिलता-डुलता है, जबकि हीरे की रेखा की स्थिति अपरिवर्तित रहती है। |
| कटिंग फीड गति | 0.01-10 मिमी/मिनट |
| पानी की टंकी | 300 L |
| काटने वाला द्रव्य | जंगरोधी उच्च-दक्षता वाला कटिंग फ्लूइड |
| स्विंग गति | 0.83 डिग्री/सेकंड |
| एयर पंप का दबाव | 0.3-3MPa |
| स्विंग कोण | ±8° |
| अधिकतम काटने का तनाव | 10N-60N (न्यूनतम इकाई 0.1N निर्धारित करें) |
| कटाई की गहराई | 500 मिमी |
| कार्य केंद्र | 1 |
| बिजली की आपूर्ति | तीन-चरण पांच-तार AC380V/50Hz |
| मशीन टूल की कुल शक्ति | ≤92 किलोवाट |
| मुख्य मोटर (जल परिसंचरण शीतलन) | 22*2 किलोवाट |
| वायरिंग मोटर | 1*2 किलोवाट |
| वर्कबेंच स्विंग मोटर | 1.3*1 किलोवाट |
| तनाव नियंत्रण मोटर (जल परिसंचरण शीतलन) | 5.5*2 किलोवाट |
| तार रिलीज और संग्रह मोटर | 15*2 किलोवाट |
| बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स को छोड़कर) | 1320*2644*2840 मिमी |
| बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स सहित) | 1780*2879*2840 मिमी |
| मशीन वजन | 8000 किलोग्राम |
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. प्रश्न: डायमंड वायर आरी में दोलनशील कटिंग का क्या लाभ है?
ए: दोलनशील कटाई (±8°) चिपिंग को <15μm तक कम कर देती है और SiC और नीलम जैसी भंगुर सामग्रियों के लिए सतह की फिनिश (Ra<0.5μm) में सुधार करती है।
2. प्रश्न: मल्टी-वायर डायमंड आरी सिलिकॉन वेफर्स को कितनी तेजी से काट सकती हैं?
ए: 1-3 मीटर/सेकंड की गति से 200 से अधिक तारों के साथ, यह 300 मिमी सिलिकॉन वेफर्स को 2 मिनट से भी कम समय में काट देता है, जिससे एकल-तार वाली आरी की तुलना में उत्पादकता 5 गुना बढ़ जाती है।









