कठोर और भंगुर पदार्थों के लिए सटीक माइक्रोजेट लेजर प्रणाली
प्रमुख विशेषताऐं
1. दोहरी तरंगदैर्ध्य वाला Nd:YAG लेजर स्रोत
डायोड-पंप वाले सॉलिड-स्टेट Nd:YAG लेजर का उपयोग करते हुए, यह सिस्टम हरे (532nm) और अवरक्त (1064nm) दोनों तरंग दैर्ध्यों को सपोर्ट करता है। यह ड्यूल-बैंड क्षमता विभिन्न प्रकार के पदार्थों के अवशोषण प्रोफाइल के साथ बेहतर अनुकूलता प्रदान करती है, जिससे प्रसंस्करण की गति और गुणवत्ता में सुधार होता है।
2. अभिनव माइक्रोजेट लेजर ट्रांसमिशन
उच्च दाब वाले जल माइक्रो-जेट के साथ लेजर को संयोजित करके, यह प्रणाली पूर्ण आंतरिक परावर्तन का उपयोग करते हुए लेजर ऊर्जा को जलधारा के अनुदिश सटीक रूप से प्रवाहित करती है। यह अद्वितीय वितरण तंत्र न्यूनतम प्रकीर्णन के साथ अति-सटीक फोकस सुनिश्चित करता है और 20μm जितनी महीन रेखा चौड़ाई प्रदान करता है, जिससे बेजोड़ कट गुणवत्ता प्राप्त होती है।
3. सूक्ष्म स्तर पर तापीय नियंत्रण
एक एकीकृत सटीक जल-शीतलन मॉड्यूल प्रसंस्करण बिंदु पर तापमान को नियंत्रित करता है, जिससे ऊष्मा-प्रभावित क्षेत्र (HAZ) 5μm के भीतर बना रहता है। यह विशेषता SiC या GaN जैसी ऊष्मा-संवेदनशील और विखंडन-प्रवण सामग्रियों के साथ काम करते समय विशेष रूप से उपयोगी है।
4. मॉड्यूलर पावर कॉन्फ़िगरेशन
यह प्लेटफॉर्म तीन लेजर पावर विकल्पों का समर्थन करता है—50W, 100W और 200W—जिससे ग्राहक अपनी थ्रूपुट और रिज़ॉल्यूशन आवश्यकताओं के अनुरूप कॉन्फ़िगरेशन का चयन कर सकते हैं।
5. सटीक गति नियंत्रण प्लेटफ़ॉर्म
इस सिस्टम में ±5μm की सटीकता वाला एक उच्च-सटीकता स्टेज लगा है, जिसमें 5-एक्सिस मोशन और वैकल्पिक लीनियर या डायरेक्ट-ड्राइव मोटर्स की सुविधा है। यह जटिल ज्यामितियों या बैच प्रोसेसिंग के लिए भी उच्च दोहराव और लचीलापन सुनिश्चित करता है।
अनुप्रयोग क्षेत्र
सिलिकॉन कार्बाइड वेफर प्रसंस्करण:
पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में SiC वेफर्स की एज ट्रिमिंग, स्लाइसिंग और डाइसिंग के लिए आदर्श।
गैलियम नाइट्राइड (GaN) सब्सट्रेट की मशीनिंग:
यह उच्च परिशुद्धता वाली स्क्राइबिंग और कटिंग को सपोर्ट करता है, जिसे आरएफ और एलईडी अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है।
वाइड बैंडगैप सेमीकंडक्टर संरचना:
उच्च आवृत्ति और उच्च वोल्टेज अनुप्रयोगों के लिए हीरे, गैलियम ऑक्साइड और अन्य उभरते पदार्थों के साथ संगत।
एयरोस्पेस कंपोजिट कटिंग:
सिरेमिक मैट्रिक्स कंपोजिट और उन्नत एयरोस्पेस-ग्रेड सब्सट्रेट की सटीक कटिंग।
एलटीसीसी और फोटोवोल्टिक सामग्री:
इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले पीसीबी और सौर सेल निर्माण में माइक्रो वाया ड्रिलिंग, ट्रेंचिंग और स्क्राइबिंग के लिए किया जाता है।
स्किन्टिलेटर और ऑप्टिकल क्रिस्टल शेपिंग:
यह यट्रियम-एल्यूमीनियम गार्नेट, एलएसओ, बीजो और अन्य सटीक ऑप्टिक्स की कम दोष वाली कटिंग को सक्षम बनाता है।
विनिर्देश
| विनिर्देश | कीमत |
| लेजर प्रकार | डीपीएसएस एनडी:वाईएजी |
| समर्थित तरंगदैर्ध्य | 532nm / 1064nm |
| पॉवर विकल्प | 50W / 100W / 200W |
| स्थिति निर्धारण सटीकता | ±5μm |
| न्यूनतम पंक्ति चौड़ाई | ≤20μm |
| गर्मी प्रभावित क्षेत्र | ≤5μm |
| गति प्रणाली | लीनियर / डायरेक्ट-ड्राइव मोटर |
| अधिकतम ऊर्जा घनत्व | 10⁷ W/cm² तक |
निष्कर्ष
यह माइक्रो-जेट लेजर सिस्टम कठोर, भंगुर और ऊष्मीय रूप से संवेदनशील पदार्थों के लिए लेजर मशीनिंग की सीमाओं को फिर से परिभाषित करता है। अपने अद्वितीय लेजर-जल एकीकरण, दोहरी तरंगदैर्ध्य अनुकूलता और लचीली गति प्रणाली के माध्यम से, यह अत्याधुनिक पदार्थों पर काम करने वाले शोधकर्ताओं, निर्माताओं और सिस्टम इंटीग्रेटर्स के लिए एक अनुकूलित समाधान प्रदान करता है। चाहे इसका उपयोग सेमीकंडक्टर फैब्स, एयरोस्पेस प्रयोगशालाओं या सौर पैनल उत्पादन में किया जाए, यह प्लेटफॉर्म विश्वसनीयता, दोहराव और सटीकता प्रदान करता है जो अगली पीढ़ी के पदार्थ प्रसंस्करण को सशक्त बनाता है।
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