इनवर्टेड स्विंग-टाइप मल्टी-वायर डायमंड सॉ मशीन, हाई-स्पीड हाई-प्रिसिजन

संक्षिप्त वर्णन:

TJ2000 एक मल्टी-वायर कटिंग सिस्टम है जिसे कठोर और भंगुर पदार्थों की सटीक कटाई के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उच्च गति, उच्च सटीकता और उत्कृष्ट स्थिरता प्रदान करता है। मशीन की संरचना उल्टी है, जिसमें वर्कपीस ऊपर से नीचे की ओर झूलता और आगे बढ़ता है, जबकि डायमंड वायर स्थिर रहता है।


विशेषताएँ

विस्तृत आरेख

उत्पाद अवलोकन

TJ2000 एक उच्च गति, उच्च परिशुद्धता वाली मल्टी-वायर डायमंड आरा मशीन है जिसे कठोर और भंगुर सामग्रियों की सटीक कटाई के लिए डिज़ाइन किया गया है।
इस प्रणाली में एक उल्टी संरचना अपनाई गई है जिसमें काम करने वाला टुकड़ा ऊपर से नीचे की ओर झूलता और आगे बढ़ता है जबकि हीरे का तार स्थिर रहता है।
यह कटिंग तकनीक तार के कंपन और पैटर्न को प्रभावी ढंग से कम करती है, जिससे उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता और आयामी सटीकता के साथ उच्च उत्पादन क्षमता प्राप्त होती है।

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अनुप्रयोग सामग्री और वर्कपीस का आकार

TJ2000 को बड़े आकार और अति-पतली कटिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है:

सिलिकॉन कार्बाइड (SiC)
नीलम
उन्नत सिरेमिक
कीमती धातु
क्वार्ट्ज
अर्धचालक सामग्री
ऑप्टिकल ग्लास
लेमिनेट किया हुआ कांच

अधिकतम वर्कपीस का आकार:φ204 × 500 मिमी.
कटाई की मोटाई की सीमा:0.1 – 20 मिमीलगभग सामान्य मोटाई सटीकता के साथ0.01 मिमीमानक वेफर्स और अति-पतले सब्सट्रेट्स को कवर करते हुए:

क्रिस्टल पिंड की कटाई
नीलम सब्सट्रेट उत्पादन
सिरेमिक सब्सट्रेट ओपनिंग
ऑप्टिकल कंपोनेंट कटिंग आदि।

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काटने की विधि और गति नियंत्रण

  • काटने की विधि:उलटी स्विंग कटिंग(कार्यक्षम वस्तु झूलती है, हीरे के तार स्थिर रहते हैं)
    झूले की सीमा:±8°
    स्विंग गति:≈ 0.83 डिग्री/सेकंड
    वर्कटेबल का ऊर्ध्वाधर उठाने का स्ट्रोक:250 मिमी
    अधिकतम कटाई की गहराई:500 मिमी

निरंतर बदलती कटिंग प्रक्षेपवक्र आवधिक तार के निशानों और हस्तक्षेप पैटर्न को काफी हद तक दबा देती है, जिससे सतह की समतलता और मोटाई की एकरूपता में सुधार होता है।
एक पूर्ण-सर्वो ड्राइव आर्किटेक्चर सभी अक्षों पर सटीक, दोहराव योग्य गति सुनिश्चित करता है।

SiC/नीलम/क्वार्ट्ज/सिरेमिक सामग्री के लिए डायमंड वायर सिंगल-लाइन कटिंग मशीन 3

वायर सिस्टम और कटिंग परफॉर्मेंस

  • समर्थित डायमंड वायर के व्यास:0.1 – 0.5 मिमी

  • वायर की गति: तक2000 मीटर/मिनट

  • कटिंग फीड स्पीड:0.01 – 10 मिमी/मिनट

  • काटने की तनाव सीमा:10 – 60 एनसमायोज्य के साथ0.1 एनन्यूनतम चरण

  • तार भंडारण क्षमता: तक20 किमीतार का (φ0.25 मिमी पर आधारित)

इन सुविधाओं से निम्नलिखित कार्य संभव हो पाते हैं:

  • विभिन्न सामग्रियों और तार के व्यास के लिए प्रक्रिया मापदंडों का सूक्ष्म समायोजन

  • सतह की गुणवत्ता से समझौता किए बिना उच्च दक्षता वाली स्लाइसिंग

  • कम तार बदलने और उपकरण के अधिक अपटाइम के साथ लंबे समय तक लगातार कटिंग करने की सुविधा।

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शीतलन, निस्पंदन और सहायक प्रणालियाँ

  • शीतलक टैंक की क्षमता:300 लीटर

  • उच्च दक्षता वाला, जंगरोधी कटिंग फ्लूइड परिसंचरण तंत्र

यह सिस्टम निम्नलिखित सुविधाएं प्रदान करता है:

  • कटिंग ज़ोन में स्थिर शीतलन और स्नेहन

  • कुशल चिप निष्कासन

  • किनारों के टूटने, सूक्ष्म दरारों और थर्मल क्षति में कमी

  • डायमंड वायर और गाइड रोलर्स की विस्तारित सेवा अवधि

मशीन संरचना और विद्युत विन्यास

  • बिजली की आपूर्ति:एसी 380 वोल्ट / 50 हर्ट्ज, तीन-फेज, पांच-तार

  • कुल स्थापित बिजली:≤ 92 किलोवाट

  • जल-शीतित मुख्य मोटर, साथ ही कई स्वतंत्र सर्वो मोटरें:

    • तार चलाना और लपेटना

    • तनाव नियंत्रण

    • वर्कटेबल स्विंग

    • वर्कटेबल उठाना आदि।

यांत्रिक संरचना:

  • कुल आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स सहित):लगभग 2850 × 1320 × 3000 मिमी

  • मशीन वजन:लगभग 8000 किलोग्राम

उच्च कठोरता वाला फ्रेम और मजबूत डिजाइन उच्च भार और लंबे समय तक चलने वाले संचालन के दौरान उत्कृष्ट कंपन प्रतिरोध और दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित करते हैं।
एर्गोनॉमिक एचएमआई और अनुकूलित रखरखाव स्थान बड़े वर्कपीस को लोड/अनलोड करने और नियमित सर्विसिंग को सुविधाजनक बनाते हैं।

मशीन संरचना और विद्युत विन्यास

नहीं। वस्तु विनिर्देश
1 अधिकतम वर्कपीस आकार Ø204 × 500 मिमी
2 मुख्य रोलर कोटिंग व्यास Ø240 × 510 मिमी, दो मुख्य रोलर
3 तार चलने की गति 2000 मीटर/मिनट (अधिकतम)
4 हीरे के तार का व्यास 0.1 – 0.5 मिमी
5 सप्लाई व्हील की लाइन भंडारण क्षमता 20 किमी (Ø0.25 मिमी डायमंड वायर पर आधारित)
6 काटने की मोटाई सीमा 0.1 – 20 मिमी
7 काटने की सटीकता 0.01 मिमी
8 वर्कस्टेशन का ऊर्ध्वाधर उठाने का स्ट्रोक 250 मिमी
9 काटने की विधि डायमंड वायर स्थिर रहते हुए वर्कपीस ऊपर से नीचे की ओर हिलता-डुलता है।
10 कटिंग फीड गति 0.01 – 10 मिमी/मिनट
11 पानी की टंकी 300 लीटर
12 काटने वाला द्रव्य जंगरोधी उच्च-दक्षता वाला कटिंग फ्लूइड
13 स्विंग कोण ±8°
14 स्विंग गति 0.83 डिग्री/सेकंड
15 अधिकतम काटने का तनाव 10 – 60 N, न्यूनतम सेटिंग इकाई 0.1 N
16 कटाई की गहराई (भार वहन क्षमता) 500 मिमी
17 वर्कबेंच 1
18 बिजली की आपूर्ति तीन-चरण, पांच-तार एसी 380 वोल्ट / 50 हर्ट्ज
19 मशीन टूल की कुल शक्ति ≤ 92 किलोवाट
20 मुख्य मोटर (जल परिसंचरण शीतलन) 22 किलोवाट × 2
21 वायरिंग मोटर 2 किलोवाट × 1
22 वर्कबेंच स्विंग मोटर 1.5 किलोवाट × 1
23 वर्कबेंच के ऊपर-नीचे होने वाली मोटर 0.4 किलोवाट × 1
24 तनाव नियंत्रण मोटर (जल परिसंचरण शीतलन) 5.5 किलोवाट × 2
25 तार रिलीज और संग्रह मोटर 15 किलोवाट × 2
26 बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स को छोड़कर) 2660 × 1320 × 2660 मिमी
27 बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स सहित) 2850 × 1320 × 3000 मिमी
28 मशीन वजन 8000 किलोग्राम

 

क्वार्ट्ज़ ग्लास के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न 1. टीजे2000 किन सामग्रियों को काट सकता है?

A:
TJ2000 को कठोर और भंगुर सामग्रियों की सटीक कटाई के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिनमें शामिल हैं:

  • सिलिकॉन कार्बाइड (SiC)

  • नीलम

  • उन्नत/तकनीकी सिरेमिक

  • बहुमूल्य धातुएँ और कठोर मिश्र धातुएँ (कठोरता और प्रक्रिया के आधार पर)

  • क्वार्ट्ज और विशेष प्रकार के ग्लास

  • अर्धचालक क्रिस्टल सामग्री

  • ऑप्टिकल ग्लास और लैमिनेटेड ग्लास

 

प्रश्न 2. वर्कपीस का अधिकतम आकार और कटिंग मोटाई की सीमा क्या है?

A:

  • अधिकतम वर्कपीस का आकार:Ø204 × 500 मिमी

  • कटाई की मोटाई की सीमा:0.1 – 20 मिमी

  • मोटाई की सामान्य सटीकता:≈ 0.01 मिमी(सामग्री और प्रक्रिया की स्थितियों के आधार पर)

इसमें मानक वेफर्स और अति-पतले सब्सट्रेट दोनों शामिल हैं।

हमारे बारे में

XKH विशेष ऑप्टिकल ग्लास और नए क्रिस्टल पदार्थों के उच्च-तकनीकी विकास, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखती है। हमारे उत्पाद ऑप्टिकल इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और सैन्य क्षेत्र में उपयोग किए जाते हैं। हम नीलमणि ऑप्टिकल घटक, मोबाइल फोन लेंस कवर, सिरेमिक, एलटी, सिलिकॉन कार्बाइड एसआईसी, क्वार्ट्ज और सेमीकंडक्टर क्रिस्टल वेफर्स प्रदान करते हैं। कुशल विशेषज्ञता और अत्याधुनिक उपकरणों के साथ, हम गैर-मानक उत्पाद प्रसंस्करण में उत्कृष्ट हैं और हमारा लक्ष्य ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सामग्री के क्षेत्र में एक अग्रणी उच्च-तकनीकी उद्यम बनना है।

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