क्रिस्टल वृद्धि
उच्च शुद्धता वाले एल्यूमिना (Al₂O₃) को पिघलाकर और एक ही नीलम क्रिस्टल पिंड में विकसित किया जाता है।किरोपोलोस (केवाई) or चोक्रालस्की (CZ)तरीका।

पिंड प्रसंस्करण
पिंड को मानक आकार में ढाला जाता है - जिसमें छंटाई, व्यास को आकार देना और अंतिम सतह की प्रक्रिया शामिल है।

टुकड़ा करने की क्रिया
नीलम की पिंड को पतली-पतली परतों में काटा जाता है।डायमंड वायर आरा.

दो तरफा लैपिंग
वेफर के दोनों किनारों को एक दूसरे के ऊपर रखकर घिसा जाता है ताकि आरी के निशान हट जाएं और मोटाई एक समान हो जाए।

एनीलिंग
वेफर्स को ऊष्मा उपचारित किया जाता हैआंतरिक तनाव से मुक्तिऔर क्रिस्टल की गुणवत्ता और पारदर्शिता में सुधार होता है।

एज ग्राइंडिंग
आगे की प्रक्रिया के दौरान टूटने और दरार पड़ने से बचाने के लिए वेफर के किनारों को तिरछा बनाया जाता है।

बढ़ते
सटीक पॉलिशिंग और निरीक्षण के लिए वेफर्स को वाहकों या धारकों पर लगाया जाता है।

डीएमपी (दो तरफा यांत्रिक पॉलिशिंग)
सतह की चिकनाई में सुधार करने के लिए वेफर की सतहों को यांत्रिक रूप से पॉलिश किया जाता है।

सीएमपी (केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग)
एक सूक्ष्म पॉलिशिंग प्रक्रिया जिसमें रासायनिक और यांत्रिक क्रियाओं का संयोजन होता है, जिससे एकदर्पण जैसी सतह.

दृश्य निरीक्षण
ऑपरेटर या स्वचालित प्रणालियाँ सतह पर दिखाई देने वाले दोषों की जाँच करती हैं।

समतलता निरीक्षण
आयामी सटीकता सुनिश्चित करने के लिए समतलता और मोटाई की एकरूपता को मापा जाता है।

आरसीए सफाई
मानक रासायनिक सफाई से कार्बनिक, धात्विक और कणमय संदूषक दूर हो जाते हैं।

स्क्रबर की सफाई
यांत्रिक सफाई से बचे हुए सूक्ष्म कण हट जाते हैं।

सतही दोष निरीक्षण
स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण खरोंच, गड्ढे या संदूषण जैसे सूक्ष्म दोषों का पता लगाता है।