सिलिकॉन वेफर/ऑप्टिकल ग्लास सामग्री की कटिंग के लिए डायमंड वायर थ्री-स्टेशन सिंगल-वायर कटिंग मशीन
उत्पाद परिचय
डायमंड वायर थ्री-स्टेशन सिंगल-वायर कटिंग मशीन कठोर और भंगुर पदार्थों के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च परिशुद्धता और उच्च दक्षता वाला कटिंग उपकरण है। यह कटिंग माध्यम के रूप में डायमंड वायर का उपयोग करता है और सिलिकॉन वेफर्स, नीलम, सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), सिरेमिक और ऑप्टिकल ग्लास जैसे उच्च कठोरता वाले पदार्थों की सटीक प्रोसेसिंग के लिए उपयुक्त है। थ्री-स्टेशन डिज़ाइन वाली यह मशीन एक ही उपकरण पर एक साथ कई वर्कपीस की कटिंग करने में सक्षम बनाती है, जिससे उत्पादन क्षमता में काफी सुधार होता है और विनिर्माण लागत कम हो जाती है।
काम के सिद्धांत
- डायमंड वायर कटिंग: इसमें इलेक्ट्रोप्लेटेड या रेजिन-बॉन्डेड डायमंड वायर का उपयोग करके उच्च गति वाली प्रत्यावर्ती गति के माध्यम से ग्राइंडिंग-आधारित कटिंग की जाती है।
- तीन-स्टेशन सिंक्रोनस कटिंग: तीन स्वतंत्र वर्कस्टेशनों से सुसज्जित, जो उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए एक साथ तीन टुकड़ों की कटिंग करने की अनुमति देता है।
- तनाव नियंत्रण: इसमें उच्च परिशुद्धता वाला तनाव नियंत्रण प्रणाली शामिल है जो कटाई के दौरान हीरे के तार के तनाव को स्थिर बनाए रखती है, जिससे सटीकता सुनिश्चित होती है।
- शीतलन एवं स्नेहन प्रणाली: ऊष्मीय क्षति को कम करने और डायमंड वायर के जीवनकाल को बढ़ाने के लिए विआयनीकृत जल या विशेष शीतलक का उपयोग करती है।

उपकरण की विशेषताएं
- उच्च परिशुद्धता कटिंग: यह ±0.02 मिमी की कटिंग सटीकता प्राप्त करता है, जो अति-पतली वेफर प्रोसेसिंग (जैसे, फोटोवोल्टिक सिलिकॉन वेफर, सेमीकंडक्टर वेफर) के लिए आदर्श है।
- उच्च दक्षता: तीन-स्टेशन वाला डिज़ाइन एकल-स्टेशन मशीनों की तुलना में उत्पादकता को 200% से अधिक बढ़ा देता है।
- कम सामग्री की बर्बादी: संकीर्ण केर्फ डिज़ाइन (0.1–0.2 मिमी) सामग्री की बर्बादी को कम करता है।
- उच्च स्वचालन: इसमें स्वचालित लोडिंग, संरेखण, कटिंग और अनलोडिंग सिस्टम की सुविधा है, जिससे मैन्युअल हस्तक्षेप कम से कम हो जाता है।
- उच्च अनुकूलन क्षमता: यह मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन, पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन, नीलम, SiC और सिरेमिक सहित विभिन्न कठोर और भंगुर सामग्रियों को काटने में सक्षम है।
तकनीकी लाभ
| फ़ायदा
| विवरण
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| मल्टी-स्टेशन सिंक्रोनस कटिंग
| तीन स्वतंत्र रूप से नियंत्रित स्टेशन अलग-अलग मोटाई या सामग्री वाले वर्कपीस की कटिंग को सक्षम बनाते हैं, जिससे उपकरण का बेहतर उपयोग होता है।
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| बुद्धिमान तनाव नियंत्रण
| सर्वो मोटर्स और सेंसरों के साथ क्लोज्ड-लूप नियंत्रण निरंतर तार तनाव सुनिश्चित करता है, जिससे टूटने या काटने में विचलन को रोका जा सकता है।
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| उच्च कठोरता संरचना
| उच्च परिशुद्धता वाले लीनियर गाइड और सर्वो-चालित प्रणालियाँ स्थिर कटाई सुनिश्चित करती हैं और कंपन के प्रभावों को कम करती हैं।
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| ऊर्जा दक्षता और पर्यावरण मित्रता
| परंपरागत स्लरी कटिंग की तुलना में, डायमंड वायर कटिंग प्रदूषण-मुक्त है, और शीतलक को पुनर्चक्रित किया जा सकता है, जिससे अपशिष्ट उपचार लागत कम हो जाती है।
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| बुद्धिमान निगरानी
| कटिंग स्पीड, तनाव, तापमान और अन्य मापदंडों की वास्तविक समय में निगरानी के लिए पीएलसी और टच-स्क्रीन नियंत्रण प्रणालियों से सुसज्जित, जो डेटा ट्रैसेबिलिटी का समर्थन करता है। |
तकनीकी विनिर्देश
| नमूना | तीन स्टेशन वाली डायमंड सिंगल लाइन कटिंग मशीन |
| अधिकतम वर्कपीस आकार | 600*600 मिमी |
| तार चलने की गति | 1000 (मिश्रण) मीटर/मिनट |
| हीरे के तार का व्यास | 0.25-0.48 मिमी |
| सप्लाई व्हील की लाइन भंडारण क्षमता | 20 किमी |
| काटने की मोटाई सीमा | 0-600 मिमी |
| काटने की सटीकता | 0.01 एम एम |
| वर्कस्टेशन का ऊर्ध्वाधर उठाने का स्ट्रोक | 800 मिमी |
| काटने की विधि | पदार्थ स्थिर है, और हीरे का तार हिलता-डुलता और नीचे की ओर जाता है। |
| कटिंग फीड गति | 0.01-10 मिमी/मिनट (सामग्री और मोटाई के अनुसार) |
| पानी की टंकी | 150 लीटर |
| काटने वाला द्रव्य | जंग रोधी उच्च-दक्षता वाला कटिंग फ्लूइड |
| स्विंग कोण | ±10° |
| स्विंग गति | 25°/सेकंड |
| अधिकतम काटने का तनाव | 88.0N (न्यूनतम इकाई 0.1n निर्धारित करें) |
| कटाई की गहराई | 200~600 मिमी |
| ग्राहक की कटिंग रेंज के अनुसार संबंधित कनेक्टिंग प्लेट्स बनाएं। | - |
| कार्य केंद्र | 3 |
| बिजली की आपूर्ति | तीन फेज पांच तार AC380V/50Hz |
| मशीन टूल की कुल शक्ति | ≤32 किलोवाट |
| मुख्य मोटर | 1*2 किलोवाट |
| वायरिंग मोटर | 1*2 किलोवाट |
| वर्कबेंच स्विंग मोटर | 0.4*6 किलोवाट |
| तनाव नियंत्रण मोटर | 4.4*2 किलोवाट |
| तार रिलीज और संग्रह मोटर | 5.5*2 किलोवाट |
| बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स को छोड़कर) | 4859*2190*2184 मिमी |
| बाह्य आयाम (रॉकर आर्म बॉक्स सहित) | 4859*2190*2184 मिमी |
| मशीन वजन | 3600ka |
आवेदन क्षेत्र
- फोटोवोल्टिक उद्योग: वेफर उत्पादन को बेहतर बनाने के लिए मोनोक्रिस्टलाइन और पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन पिंडों की स्लाइसिंग।
- सेमीकंडक्टर उद्योग: SiC और GaN वेफर्स की सटीक कटिंग।
- एलईडी उद्योग: एलईडी चिप निर्माण के लिए नीलमणि के सब्सट्रेट की कटाई।
- एडवांस्ड सिरेमिक्स: एल्यूमिना और सिलिकॉन नाइट्राइड जैसे उच्च-प्रदर्शन वाले सिरेमिक्स का निर्माण और कटाई।
- ऑप्टिकल ग्लास: कैमरा लेंस और इन्फ्रारेड विंडो के लिए अति-पतले ग्लास की सटीक प्रोसेसिंग।











