उन्नत सामग्रियों के लिए माइक्रोजेट जल-निर्देशित लेजर कटिंग सिस्टम
प्रमुख लाभ
1. जल मार्गदर्शन के माध्यम से अद्वितीय ऊर्जा केंद्रीकरण
सूक्ष्म दाब वाले जल जेट को लेजर वेवगाइड के रूप में उपयोग करके, यह प्रणाली वायु के अवरोध को समाप्त करती है और लेजर के पूर्ण फोकस को सुनिश्चित करती है। इसके परिणामस्वरूप, 20μm जितनी कम चौड़ाई वाले अत्यंत पतले कट प्राप्त होते हैं, जिनके किनारे तीखे और साफ होते हैं।
2. न्यूनतम तापीय प्रभाव
सिस्टम का रीयल-टाइम थर्मल रेगुलेशन यह सुनिश्चित करता है कि ऊष्मा से प्रभावित क्षेत्र कभी भी 5μm से अधिक न हो, जो सामग्री के प्रदर्शन को बनाए रखने और सूक्ष्म दरारों से बचने के लिए महत्वपूर्ण है।
3. व्यापक सामग्री अनुकूलता
दोहरी तरंगदैर्ध्य आउटपुट (532nm/1064nm) बेहतर अवशोषण ट्यूनिंग प्रदान करता है, जिससे मशीन प्रकाशीय रूप से पारदर्शी क्रिस्टल से लेकर अपारदर्शी सिरेमिक तक विभिन्न प्रकार के सब्सट्रेट के अनुकूल हो जाती है।
4. उच्च गति, उच्च परिशुद्धता गति नियंत्रण
लीनियर और डायरेक्ट-ड्राइव मोटर्स के विकल्पों के साथ, यह सिस्टम सटीकता से समझौता किए बिना उच्च उत्पादन क्षमता की आवश्यकताओं को पूरा करता है। पांच-अक्षीय गति जटिल पैटर्न निर्माण और बहु-दिशात्मक कटाई को भी सक्षम बनाती है।
5. मॉड्यूलर और स्केलेबल डिज़ाइन
उपयोगकर्ता अनुप्रयोग की मांगों के आधार पर सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन को अनुकूलित कर सकते हैं - प्रयोगशाला-आधारित प्रोटोटाइपिंग से लेकर उत्पादन-स्तरीय तैनाती तक - जिससे यह अनुसंधान एवं विकास और औद्योगिक क्षेत्रों में उपयुक्त हो जाता है।
अनुप्रयोग क्षेत्र
तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक:
SiC और GaN वेफर्स के लिए एकदम सही, यह सिस्टम असाधारण एज इंटीग्रिटी के साथ डाइसिंग, ट्रेंचिंग और स्लाइसिंग करता है।
हीरा और ऑक्साइड अर्धचालक की मशीनिंग:
इसका उपयोग एकल-क्रिस्टल हीरे और Ga₂O₃ जैसी उच्च कठोरता वाली सामग्रियों को काटने और ड्रिल करने के लिए किया जाता है, जिसमें कार्बनीकरण या थर्मल विरूपण नहीं होता है।
उन्नत एयरोस्पेस घटक:
यह जेट इंजन और उपग्रह घटकों के लिए उच्च-तन्यता वाले सिरेमिक कंपोजिट और सुपरअलॉय के संरचनात्मक आकार देने में सहायक है।
फोटोवोल्टिक और सिरेमिक सब्सट्रेट:
यह इंटरकनेक्ट के लिए थ्रू-होल्स और स्लॉट मिलिंग सहित पतले वेफर्स और एलटीसीसी सब्सट्रेट्स की बर्र-फ्री कटिंग को सक्षम बनाता है।
सिंटिलेटर और ऑप्टिकल घटक:
यह Ce:YAG, LSO और अन्य जैसे नाजुक ऑप्टिकल पदार्थों में सतह की चिकनाई और संचरण को बनाए रखता है।
विनिर्देश
| विशेषता | विनिर्देश |
| लेजर स्रोत | डीपीएसएस एनडी:वाईएजी |
| तरंगदैर्घ्य विकल्प | 532nm / 1064nm |
| शक्ति स्तर | 50 / 100 / 200 वाट |
| शुद्धता | ±5μm |
| कट चौड़ाई | 20μm जितना संकरा |
| गर्मी प्रभावित क्षेत्र | ≤5μm |
| गति प्रकार | लीनियर / डायरेक्ट ड्राइव |
| समर्थित सामग्री | SiC, GaN, हीरा, Ga₂O₃, आदि। |
इस सिस्टम को क्यों चुनें?
● थर्मल क्रैकिंग और एज चिपिंग जैसी लेजर मशीनिंग की आम समस्याओं को दूर करता है
● उच्च लागत वाली सामग्रियों के लिए उत्पादन और स्थिरता में सुधार करता है
● प्रायोगिक स्तर और औद्योगिक उपयोग दोनों के लिए अनुकूल
● सामग्री विज्ञान के विकास के लिए भविष्य-परीक्षित मंच
प्रश्नोत्तर
प्रश्न 1: यह प्रणाली किन सामग्रियों को संसाधित कर सकती है?
ए: यह सिस्टम विशेष रूप से कठोर और भंगुर उच्च-मूल्य वाली सामग्रियों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), गैलियम नाइट्राइड (GaN), हीरा, गैलियम ऑक्साइड (Ga₂O₃), LTCC सबस्ट्रेट्स, एयरोस्पेस कंपोजिट्स, फोटोवोल्टाइक वेफर्स और Ce:YAG या LSO जैसे सिंटिलेटर क्रिस्टल को प्रभावी ढंग से संसाधित कर सकता है।
प्रश्न 2: जल-निर्देशित लेजर तकनीक कैसे काम करती है?
ए: यह लेजर बीम को पूर्ण आंतरिक परावर्तन के माध्यम से निर्देशित करने के लिए उच्च दबाव वाले माइक्रो-जेट जल का उपयोग करता है, जिससे न्यूनतम प्रकीर्णन के साथ लेजर ऊर्जा को प्रभावी ढंग से प्रवाहित किया जा सकता है। यह अति-सटीक फोकस, कम तापीय भार और 20μm तक की रेखा चौड़ाई के साथ सटीक कटाई सुनिश्चित करता है।
प्रश्न 3: उपलब्ध लेजर पावर कॉन्फ़िगरेशन क्या हैं?
ए: ग्राहक अपनी प्रोसेसिंग गति और रिज़ॉल्यूशन की आवश्यकताओं के अनुसार 50W, 100W और 200W लेज़र पावर विकल्पों में से चयन कर सकते हैं। सभी विकल्प उच्च बीम स्थिरता और दोहराव क्षमता बनाए रखते हैं।
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