कठोर एवं भंगुर पदार्थों के लिए सटीक माइक्रोजेट लेजर प्रणाली
प्रमुख विशेषताऐं
1. दोहरे तरंगदैर्ध्य एनडी:वाईएजी लेजर स्रोत
डायोड-पंप सॉलिड-स्टेट Nd:YAG लेज़र का उपयोग करते हुए, यह सिस्टम हरे (532nm) और अवरक्त (1064nm) दोनों तरंगदैर्ध्यों का समर्थन करता है। यह द्वि-बैंड क्षमता सामग्री अवशोषण प्रोफ़ाइल के विस्तृत स्पेक्ट्रम के साथ बेहतर संगतता सुनिश्चित करती है, जिससे प्रसंस्करण गति और गुणवत्ता में सुधार होता है।
2. अभिनव माइक्रोजेट लेजर ट्रांसमिशन
लेज़र को उच्च-दाब वाले जल माइक्रोजेट के साथ जोड़कर, यह प्रणाली पूर्ण आंतरिक परावर्तन का उपयोग करके लेज़र ऊर्जा को जल धारा के साथ सटीक रूप से प्रवाहित करती है। यह अनूठी वितरण प्रणाली न्यूनतम प्रकीर्णन के साथ अति-सूक्ष्म फ़ोकस सुनिश्चित करती है और 20μm जितनी बारीक रेखा चौड़ाई प्रदान करती है, जिससे बेजोड़ कट गुणवत्ता प्राप्त होती है।
3. सूक्ष्म स्तर पर तापीय नियंत्रण
एक एकीकृत परिशुद्ध जल-शीतलन मॉड्यूल प्रसंस्करण बिंदु पर तापमान को नियंत्रित करता है, जिससे ताप-प्रभावित क्षेत्र (HAZ) 5μm के भीतर बना रहता है। यह विशेषता SiC या GaN जैसी ताप-संवेदनशील और विखंडन-प्रवण सामग्रियों के साथ काम करते समय विशेष रूप से उपयोगी होती है।
4. मॉड्यूलर पावर कॉन्फ़िगरेशन
यह प्लेटफॉर्म तीन लेजर पावर विकल्पों - 50W, 100W और 200W - का समर्थन करता है, जिससे ग्राहक अपनी थ्रूपुट और रिज़ॉल्यूशन आवश्यकताओं के अनुरूप कॉन्फ़िगरेशन का चयन कर सकते हैं।
5. सटीक गति नियंत्रण प्लेटफ़ॉर्म
इस प्रणाली में ±5μm पोजिशनिंग वाला एक उच्च-सटीकता वाला चरण शामिल है, जिसमें 5-अक्षीय गति और वैकल्पिक रैखिक या प्रत्यक्ष-चालित मोटरें शामिल हैं। यह जटिल ज्यामिति या बैच प्रोसेसिंग के लिए भी उच्च पुनरावृत्ति और लचीलापन सुनिश्चित करता है।
अनुप्रयोग क्षेत्र
सिलिकॉन कार्बाइड वेफर प्रसंस्करण:
पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में SiC वेफर्स के किनारे की ट्रिमिंग, स्लाइसिंग और डाइसिंग के लिए आदर्श।
गैलियम नाइट्राइड (GaN) सब्सट्रेट मशीनिंग:
आरएफ और एलईडी अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित उच्च परिशुद्धता स्क्राइबिंग और कटिंग का समर्थन करता है।
वाइड बैंडगैप सेमीकंडक्टर संरचना:
उच्च आवृत्ति, उच्च वोल्टेज अनुप्रयोगों के लिए हीरा, गैलियम ऑक्साइड और अन्य उभरती हुई सामग्रियों के साथ संगत।
एयरोस्पेस कम्पोजिट कटिंग:
सिरेमिक मैट्रिक्स कंपोजिट और उन्नत एयरोस्पेस-ग्रेड सबस्ट्रेट्स की सटीक कटिंग।
एलटीसीसी और फोटोवोल्टिक सामग्री:
उच्च आवृत्ति पीसीबी और सौर सेल विनिर्माण में सूक्ष्म ड्रिलिंग, ट्रेंचिंग और स्क्राइबिंग के लिए उपयोग किया जाता है।
सिंटिलेटर और ऑप्टिकल क्रिस्टल आकार:
यह यिट्रियम-एल्यूमीनियम गार्नेट, एलएसओ, बीजीओ और अन्य परिशुद्ध प्रकाशिकी की कम-दोषपूर्ण कटिंग को सक्षम बनाता है।
विनिर्देश
| विनिर्देश | कीमत |
| लेजर प्रकार | डीपीएसएस एनडी:वाईएजी |
| समर्थित तरंगदैर्ध्य | 532एनएम / 1064एनएम |
| पॉवर विकल्प | 50W / 100W / 200W |
| स्थिति सटीकता | ±5μm |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई | ≤20μm |
| गर्मी प्रभावित क्षेत्र | ≤5μm |
| गति प्रणाली | रैखिक / प्रत्यक्ष-ड्राइव मोटर |
| अधिकतम ऊर्जा घनत्व | 10⁷ W/cm² तक |
निष्कर्ष
यह माइक्रोजेट लेज़र प्रणाली कठोर, भंगुर और तापीय रूप से संवेदनशील पदार्थों के लिए लेज़र मशीनिंग की सीमाओं को नए सिरे से परिभाषित करती है। अपने अद्वितीय लेज़र-जल एकीकरण, द्वि-तरंगदैर्ध्य अनुकूलता और लचीली गति प्रणाली के माध्यम से, यह अत्याधुनिक पदार्थों के साथ काम करने वाले शोधकर्ताओं, निर्माताओं और सिस्टम इंटीग्रेटर्स के लिए एक अनुकूलित समाधान प्रदान करता है। चाहे सेमीकंडक्टर फ़ैब, एयरोस्पेस लैब या सौर पैनल उत्पादन में उपयोग किया जाए, यह प्लेटफ़ॉर्म विश्वसनीयता, दोहराव और सटीकता प्रदान करता है जो अगली पीढ़ी के पदार्थ प्रसंस्करण को सशक्त बनाता है।
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