12 इंच पूर्ण स्वचालित परिशुद्धता डाइसिंग सॉ उपकरण Si/SiC और HBM (Al) के लिए वेफर समर्पित कटिंग सिस्टम

12 इंच पूर्ण स्वचालित परिशुद्धता डाइसिंग सॉ उपकरण वेफर समर्पित कटिंग सिस्टम Si/SiC और HBM (Al) के लिए विशेष रुप से प्रदर्शित छवि

संक्षिप्त वर्णन:

पूरी तरह से स्वचालित सटीक डाइसिंग उपकरण एक उच्च-सटीक कटिंग सिस्टम है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक घटक उद्योग के लिए विकसित किया गया है। इसमें माइक्रोन-स्तर की प्रसंस्करण सटीकता प्राप्त करने के लिए उन्नत गति नियंत्रण प्रौद्योगिकी और बुद्धिमान दृश्य स्थिति शामिल है। यह उपकरण विभिन्न कठोर और भंगुर सामग्रियों की सटीक डाइसिंग के लिए उपयुक्त है, जिनमें शामिल हैं:
1.अर्धचालक सामग्री: सिलिकॉन (Si), सिलिकॉन कार्बाइड (SiC), गैलियम आर्सेनाइड (GaAs), लिथियम टैंटालेट/लिथियम नियोबेट (LT/LN) सबस्ट्रेट्स, आदि।
2. पैकेजिंग सामग्री: सिरेमिक सब्सट्रेट, QFN/DFN फ्रेम, BGA पैकेजिंग सब्सट्रेट।
3. कार्यात्मक उपकरण: सतह ध्वनिक तरंग (एसएडब्ल्यू) फिल्टर, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मॉड्यूल, डब्ल्यूएलसीएसपी वेफर्स।

XKH सामग्री संगतता परीक्षण और प्रक्रिया अनुकूलन सेवाएं प्रदान करता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि उपकरण ग्राहकों की उत्पादन आवश्यकताओं से पूरी तरह मेल खाते हैं, तथा अनुसंधान एवं विकास नमूनों और बैच प्रसंस्करण दोनों के लिए इष्टतम समाधान प्रदान करता है।

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विशेषताएँ

तकनीकी मापदंड

पैरामीटर	विनिर्देश
कार्यशील आकार	Φ8", Φ12"
धुरा	दोहरे अक्ष 1.2/1.8/2.4/3.0, अधिकतम 60000 आरपीएम
ब्लेड का आकार	2" ~ 3"
Y1 / Y2 अक्ष	एकल-चरण वृद्धि: 0.0001 मिमी
	स्थिति सटीकता: < 0.002 मिमी
	काटने की सीमा: 310 मिमी
एक्स अक्ष	फ़ीड गति सीमा: 0.1–600 मिमी/सेकेंड
Z1 / Z2 अक्ष	एकल-चरण वृद्धि: 0.0001 मिमी
Z1 / Z2 अक्ष	स्थिति सटीकता: ≤ 0.001 मिमी
θ अक्ष	स्थिति सटीकता: ±15"
सफाई स्टेशन	घूर्णन गति: 100–3000 आरपीएम
सफाई स्टेशन	सफाई विधि: स्वचालित कुल्ला और स्पिन-ड्राई
ऑपरेटिंग वोल्टेज	3-चरण 380V 50Hz
आयाम (चौड़ाई×गहराई×ऊंचाई)	1550×1255×1880 मिमी
वज़न	2100 किलोग्राम

काम के सिद्धांत

यह उपकरण निम्नलिखित प्रौद्योगिकियों के माध्यम से उच्च परिशुद्धता कटाई प्राप्त करता है:
1. उच्च-कठोरता स्पिंडल प्रणाली: 60,000 RPM तक की घूर्णन गति, विभिन्न सामग्री गुणों के अनुकूल होने के लिए हीरे के ब्लेड या लेजर कटिंग हेड से सुसज्जित।

2. बहु-अक्ष गति नियंत्रण: ±1μm की X/Y/Z-अक्ष स्थिति सटीकता, विचलन-मुक्त काटने के पथ को सुनिश्चित करने के लिए उच्च परिशुद्धता झंझरी तराजू के साथ जोड़ा गया।

3. बुद्धिमान दृश्य संरेखण: उच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी (5 मेगापिक्सेल) स्वचालित रूप से कटिंग सड़कों को पहचानता है और सामग्री के विरूपण या मिसलिग्न्मेंट के लिए क्षतिपूर्ति करता है।

4.शीतलन और धूल हटाना: थर्मल प्रभाव और कण संदूषण को कम करने के लिए एकीकृत शुद्ध जल शीतलन प्रणाली और वैक्यूम सक्शन धूल हटाना।

काटने के तरीके

1. ब्लेड डाइसिंग: Si और GaAs जैसे पारंपरिक अर्धचालक पदार्थों के लिए उपयुक्त, 50-100μm की केर्फ चौड़ाई के साथ।

2. स्टील्थ लेजर डाइसिंग: अति-पतले वेफर्स (<100μm) या नाजुक सामग्रियों (जैसे, LT/LN) के लिए उपयोग किया जाता है, जिससे तनाव-मुक्त पृथक्करण संभव होता है।

विशिष्ट अनुप्रयोग

संगत सामग्री	आवेदन क्षेत्र	प्रसंस्करण आवश्यकताएँ
सिलिकॉन (Si)	आईसी, एमईएमएस सेंसर	उच्च परिशुद्धता कटिंग, चिपिंग <10μm
सिलिकॉन कार्बाइड (SiC)	पावर डिवाइस (MOSFET/डायोड)	कम क्षति वाली कटिंग, थर्मल प्रबंधन अनुकूलन
गैलियम आर्सेनाइड (GaAs)	आरएफ उपकरण, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स	सूक्ष्म दरार की रोकथाम, स्वच्छता नियंत्रण
एलटी/एलएन सबस्ट्रेट्स	SAW फिल्टर, ऑप्टिकल मॉड्यूलेटर	तनाव मुक्त कटाई, पीजोइलेक्ट्रिक गुणों का संरक्षण
सिरेमिक सबस्ट्रेट्स	पावर मॉड्यूल, एलईडी पैकेजिंग	उच्च कठोरता सामग्री प्रसंस्करण, किनारा समतलता
क्यूएफएन/डीएफएन फ्रेम्स	उन्नत पैकेजिंग	बहु-चिप एक साथ काटना, दक्षता अनुकूलन
WLCSP वेफर्स	वेफर-स्तर पैकेजिंग	अल्ट्रा-पतले वेफर्स (50μm) की क्षति-रहित डाइसिंग

लाभ

1. टक्कर रोकथाम अलार्म, तेजी से स्थानांतरण स्थिति और मजबूत त्रुटि-सुधार क्षमता के साथ उच्च गति कैसेट फ्रेम स्कैनिंग।

2. अनुकूलित दोहरे-स्पिंडल कटिंग मोड, एकल-स्पिंडल प्रणालियों की तुलना में लगभग 80% तक दक्षता में सुधार।

3. परिशुद्धता-आयातित बॉल स्क्रू, रैखिक गाइड, और वाई-अक्ष ग्रेटिंग स्केल बंद-लूप नियंत्रण, उच्च परिशुद्धता मशीनिंग की दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित करता है।

4. पूर्णतः स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग, ट्रांसफर पोजिशनिंग, अलाइनमेंट कटिंग, तथा कर्फ़ निरीक्षण, जिससे ऑपरेटर (ओपी) का कार्यभार काफी कम हो जाता है।

5.गैन्ट्री-शैली स्पिंडल माउंटिंग संरचना, 24 मिमी की न्यूनतम दोहरी-ब्लेड रिक्ति के साथ, दोहरी-स्पिंडल कटिंग प्रक्रियाओं के लिए व्यापक अनुकूलनशीलता को सक्षम करती है।

विशेषताएँ

1.उच्च परिशुद्धता गैर संपर्क ऊंचाई माप।

2.एक ही ट्रे पर बहु-वेफर दोहरे ब्लेड काटने।

3. स्वचालित अंशांकन, केर्फ निरीक्षण, और ब्लेड टूटना पहचान प्रणाली।

4.चयन योग्य स्वचालित संरेखण एल्गोरिदम के साथ विविध प्रक्रियाओं का समर्थन करता है।

5. दोष स्व-सुधार कार्यक्षमता और वास्तविक समय बहु-स्थिति निगरानी।

6.प्रारंभिक डाइसिंग के बाद प्रथम कट निरीक्षण क्षमता।

7. अनुकूलन योग्य फैक्टरी स्वचालन मॉड्यूल और अन्य वैकल्पिक कार्य।

संगत सामग्री

उपकरण सेवाएँ

हम उपकरण चयन से लेकर दीर्घकालिक रखरखाव तक व्यापक सहायता प्रदान करते हैं:

(1) अनुकूलित विकास
· सामग्री के गुणों (जैसे, SiC कठोरता, GaAs भंगुरता) के आधार पर ब्लेड/लेजर कटिंग समाधान की सिफारिश करें।

· काटने की गुणवत्ता (चिपिंग, केर्फ चौड़ाई, सतह खुरदरापन, आदि सहित) को सत्यापित करने के लिए निःशुल्क नमूना परीक्षण की पेशकश करें।

(2) तकनीकी प्रशिक्षण
· बुनियादी प्रशिक्षण: उपकरण संचालन, पैरामीटर समायोजन, नियमित रखरखाव।
· उन्नत पाठ्यक्रम: जटिल सामग्रियों के लिए प्रक्रिया अनुकूलन (जैसे, एलटी सबस्ट्रेट्स की तनाव-मुक्त कटिंग)।

(3) बिक्री के बाद सहायता
· 24/7 प्रतिक्रिया: दूरस्थ निदान या ऑन-साइट सहायता।
· स्पेयर पार्ट्स की आपूर्ति: त्वरित प्रतिस्थापन के लिए स्टॉक किए गए स्पिंडल, ब्लेड और ऑप्टिकल घटक।
· निवारक रखरखाव: सटीकता बनाए रखने और सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए नियमित अंशांकन।

हमारे लाभ

✔ उद्योग अनुभव: 300 से अधिक वैश्विक सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को सेवा प्रदान करना।
✔ अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी: सटीक रैखिक गाइड और सर्वो प्रणालियां उद्योग में अग्रणी स्थिरता सुनिश्चित करती हैं।
✔ वैश्विक सेवा नेटवर्क: स्थानीय समर्थन के लिए एशिया, यूरोप और उत्तरी अमेरिका में कवरेज।
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