पूरी तरह से स्वचालित वेफर रिंग-कटिंग उपकरण कार्यशील आकार 8 इंच/12 इंच वेफर रिंग कटिंग

पूर्णतः स्वचालित वेफर रिंग-कटिंग उपकरण कार्यशील आकार 8 इंच/12 इंच वेफर रिंग कटिंग विशेष छवि

संक्षिप्त वर्णन:

XKH ने स्वतंत्र रूप से एक पूर्णतः स्वचालित वेफर एज ट्रिमिंग सिस्टम विकसित किया है, जो फ्रंट-एंड सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया एक उन्नत समाधान प्रस्तुत करता है। इस उपकरण में अभिनव बहु-अक्ष समकालिक नियंत्रण तकनीक शामिल है और इसमें एक उच्च-दृढ़ता स्पिंडल सिस्टम (अधिकतम घूर्णन गति: 60,000 RPM) है, जो ±5μm तक की कटिंग सटीकता के साथ सटीक एज ट्रिमिंग प्रदान करता है। यह सिस्टम विभिन्न सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेट्स के साथ उत्कृष्ट संगतता प्रदर्शित करता है, जिनमें शामिल हैं, लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं:
1.सिलिकॉन वेफर्स (Si): 8-12 इंच वेफर्स के किनारे प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त;
2.यौगिक अर्धचालक: तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक पदार्थ जैसे GaAs और SiC;
3. विशेष सब्सट्रेट: एलटी/एलएन सहित पीजोइलेक्ट्रिक सामग्री वेफर्स;

मॉड्यूलर डिज़ाइन हीरे के ब्लेड और लेज़र कटिंग हेड सहित कई उपभोग्य सामग्रियों के त्वरित प्रतिस्थापन का समर्थन करता है, और इसकी संगतता उद्योग मानकों से भी बेहतर है। विशिष्ट प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए, हम निम्नलिखित व्यापक समाधान प्रदान करते हैं:
· समर्पित कटिंग उपभोग्य सामग्रियों की आपूर्ति
· कस्टम प्रसंस्करण सेवाएँ
· प्रक्रिया पैरामीटर अनुकूलन समाधान

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विशेषताएँ

तकनीकी मापदंड

पैरामीटर	इकाई	विनिर्देश
अधिकतम वर्कपीस आकार	mm	ø12"
धुरा	विन्यास	एकल धुरी
	रफ़्तार	3,000–60,000 आरपीएम
	बिजली उत्पादन	1.8 kW (2.4 वैकल्पिक) 30,000 मिनट पर⁻¹
	अधिकतम ब्लेड व्यास.	Ø58 मिमी
X- अक्ष	कटिंग रेंज	310 मिमी
शाफ़्ट	कटिंग रेंज	310 मिमी
	चरण वृद्धि	0.0001 मिमी
	स्थिति सटीकता	≤0.003 मिमी/310 मिमी, ≤0.002 मिमी/5 मिमी (एकल त्रुटि)
जेड एक्सिस	आंदोलन का संकल्प	0.00005 मिमी
जेड एक्सिस	repeatability	0.001 मिमी
θ अक्ष	अधिकतम रोटेशन	380 डिग्री
स्पिंडल प्रकार		एकल स्पिंडल, रिंग काटने के लिए कठोर ब्लेड से सुसज्जित
रिंग-कटिंग सटीकता	माइक्रोन	±50
वेफर पोजिशनिंग सटीकता	माइक्रोन	±50
एकल-वेफर दक्षता	मिनट/वेफर	8
बहु-वेफर दक्षता		एक साथ 4 वेफर्स तक संसाधित
उपकरण का वजन	kg	≈3,200
उपकरण आयाम (W×D×H)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

संचालन सिद्धांत

यह प्रणाली इन मुख्य प्रौद्योगिकियों के माध्यम से असाधारण ट्रिमिंग प्रदर्शन प्राप्त करती है:

1.बुद्धिमान गति नियंत्रण प्रणाली:
· उच्च परिशुद्धता रैखिक मोटर ड्राइव (दोहराव स्थिति सटीकता: ±0.5μm)
· जटिल प्रक्षेप पथ नियोजन का समर्थन करने वाला छह-अक्षीय तुल्यकालिक नियंत्रण
· वास्तविक समय कंपन दमन एल्गोरिदम काटने की स्थिरता सुनिश्चित करता है

2.उन्नत पहचान प्रणाली:
· एकीकृत 3D लेजर ऊंचाई सेंसर (सटीकता: 0.1μm)
· उच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी विज़ुअल पोज़िशनिंग (5 मेगापिक्सेल)
· ऑनलाइन गुणवत्ता निरीक्षण मॉड्यूल

3. पूर्णतः स्वचालित प्रक्रिया:
· स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग (FOUP मानक इंटरफ़ेस संगत)
· बुद्धिमान छँटाई प्रणाली
· बंद-लूप सफाई इकाई (सफाई: कक्षा 10)

विशिष्ट अनुप्रयोग

यह उपकरण अर्धचालक विनिर्माण अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण मूल्य प्रदान करता है:

आवेदन क्षेत्र	प्रक्रिया सामग्री	तकनीकी लाभ
आईसी विनिर्माण	8/12" सिलिकॉन वेफर्स	लिथोग्राफी संरेखण को बढ़ाता है
पावर डिवाइस	SiC/GaN वेफर्स	किनारे के दोषों को रोकता है
एमईएमएस सेंसर	एसओआई वेफर्स	डिवाइस की विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है
आरएफ उपकरण	GaAs वेफर्स	उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन में सुधार करता है
उन्नत पैकेजिंग	पुनर्गठित वेफर्स	पैकेजिंग उपज बढ़ाता है

विशेषताएँ

1.उच्च प्रसंस्करण दक्षता के लिए चार-स्टेशन विन्यास;
2. स्थिर TAIKO अंगूठी debonding और हटाने;
3. प्रमुख उपभोग्य सामग्रियों के साथ उच्च संगतता;
4. बहु-अक्ष तुल्यकालिक ट्रिमिंग प्रौद्योगिकी सटीक किनारे काटने सुनिश्चित करता है;
5. पूर्णतः स्वचालित प्रक्रिया प्रवाह श्रम लागत को काफी कम कर देता है;
6. अनुकूलित कार्य तालिका डिजाइन विशेष संरचनाओं के स्थिर प्रसंस्करण को सक्षम बनाता है;

कार्य

1.रिंग-ड्रॉप डिटेक्शन सिस्टम;
2. स्वचालित कार्य तालिका सफाई;
3. बुद्धिमान यूवी डिबॉन्डिंग सिस्टम;
4.ऑपरेशन लॉग रिकॉर्डिंग;
5.फैक्ट्री स्वचालन मॉड्यूल एकीकरण;

सेवा प्रतिबद्धता

XKH आपके उत्पादन के दौरान उपकरण के प्रदर्शन और परिचालन दक्षता को अधिकतम करने के लिए डिज़ाइन की गई व्यापक, पूर्ण जीवनचक्र समर्थन सेवाएं प्रदान करता है।
1. अनुकूलन सेवाएँ
· अनुकूलित उपकरण विन्यास: हमारी इंजीनियरिंग टीम विशिष्ट सामग्री गुणों (Si/SiC/GaAs) और प्रक्रिया आवश्यकताओं के आधार पर सिस्टम मापदंडों (काटने की गति, ब्लेड चयन, आदि) को अनुकूलित करने के लिए ग्राहकों के साथ मिलकर काम करती है।
· प्रक्रिया विकास सहायता: हम किनारा खुरदरापन माप और दोष मानचित्रण सहित विस्तृत विश्लेषण रिपोर्ट के साथ नमूना प्रसंस्करण प्रदान करते हैं।
· उपभोग्य सामग्रियों का सह-विकास: नवीन सामग्रियों (जैसे, Ga₂O₃) के लिए, हम अनुप्रयोग-विशिष्ट ब्लेड/लेजर ऑप्टिक्स विकसित करने के लिए अग्रणी उपभोग्य निर्माताओं के साथ साझेदारी करते हैं।

2. पेशेवर तकनीकी सहायता
· समर्पित ऑन-साइट समर्थन: महत्वपूर्ण रैंप-अप चरणों (आमतौर पर 2-4 सप्ताह) के लिए प्रमाणित इंजीनियरों को नियुक्त करें, जिसमें शामिल हैं:
उपकरण अंशांकन और प्रक्रिया का बारीक समायोजन
ऑपरेटर योग्यता प्रशिक्षण
आईएसओ क्लास 5 क्लीनरूम एकीकरण मार्गदर्शन
· पूर्वानुमानित रखरखाव: अनियोजित डाउनटाइम को रोकने के लिए कंपन विश्लेषण और सर्वो मोटर डायग्नोस्टिक्स के साथ त्रैमासिक स्वास्थ्य जांच।
· रिमोट मॉनिटरिंग: स्वचालित विसंगति अलर्ट के साथ हमारे IoT प्लेटफॉर्म (JCFront Connect®) के माध्यम से वास्तविक समय उपकरण प्रदर्शन ट्रैकिंग।

3. मूल्यवर्धित सेवाएँ
· प्रक्रिया ज्ञान आधार: विभिन्न सामग्रियों के लिए 300+ मान्य कटिंग व्यंजनों तक पहुंच (त्रैमासिक रूप से अद्यतन)।
· प्रौद्योगिकी रोडमैप संरेखण: हार्डवेयर/सॉफ्टवेयर अपग्रेड पथों (जैसे, एआई-आधारित दोष पहचान मॉड्यूल) के साथ अपने निवेश को भविष्य-सुरक्षित बनाएं।
· आपातकालीन प्रतिक्रिया: 4 घंटे का दूरस्थ निदान और 48 घंटे का ऑन-साइट हस्तक्षेप (वैश्विक कवरेज) की गारंटी।

4. सेवा अवसंरचना
· प्रदर्शन गारंटी: SLA समर्थित प्रतिक्रिया समय के साथ ≥98% उपकरण अपटाइम के लिए संविदात्मक प्रतिबद्धता।

निरंतर सुधार

हम सेवा वितरण को बेहतर बनाने के लिए अर्धवार्षिक ग्राहक संतुष्टि सर्वेक्षण आयोजित करते हैं और काइज़न पहलों को लागू करते हैं। हमारी अनुसंधान एवं विकास टीम क्षेत्र से प्राप्त जानकारी को उपकरण उन्नयन में परिवर्तित करती है - फ़र्मवेयर सुधारों का 30% ग्राहक प्रतिक्रिया से उत्पन्न होता है।