FZ CZ Si वेफर स्टॉक में 12 इंच सिलिकॉन वेफर प्राइम या टेस्ट

संक्षिप्त वर्णन:

12 इंच का सिलिकॉन वेफर एक पतला अर्धचालक पदार्थ है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों और एकीकृत परिपथों में किया जाता है। सिलिकॉन वेफर कंप्यूटर, टीवी और मोबाइल फोन जैसे सामान्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में बहुत महत्वपूर्ण घटक होते हैं। वेफर कई प्रकार के होते हैं और प्रत्येक के अपने विशिष्ट गुण होते हैं। किसी विशेष परियोजना के लिए सबसे उपयुक्त सिलिकॉन वेफर को समझने के लिए, हमें विभिन्न प्रकार के वेफर और उनकी उपयुक्तता को समझना चाहिए।

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विशेषताएँ

वेफर बॉक्स का परिचय

पॉलिश किए हुए वेफर्स

सिलिकॉन वेफ़र्स, जिन्हें दर्पण जैसी सतह पाने के लिए दोनों तरफ़ से विशेष रूप से पॉलिश किया जाता है। शुद्धता और समतलता जैसी उत्कृष्ट विशेषताएँ इस वेफ़र की सर्वोत्तम विशेषताएँ हैं।

अनडोप्ड सिलिकॉन वेफर्स

इन्हें आंतरिक सिलिकॉन वेफ़र भी कहा जाता है। यह अर्धचालक सिलिकॉन का एक शुद्ध क्रिस्टलीय रूप है जिसमें पूरे वेफ़र में कोई अपमिश्रक नहीं होता, जिससे यह एक आदर्श और उत्तम अर्धचालक बन जाता है।

डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स

एन-टाइप और पी-टाइप दो प्रकार के डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स हैं।

एन-प्रकार के डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स में आर्सेनिक या फॉस्फोरस होता है। इसका उपयोग उन्नत सीएमओएस उपकरणों के निर्माण में व्यापक रूप से किया जाता है।

बोरोन डोप्ड पी-टाइप सिलिकॉन वेफर्स। इसका उपयोग मुख्यतः मुद्रित सर्किट या फोटोलिथोग्राफी बनाने में किया जाता है।

एपिटैक्सियल वेफर्स

एपिटैक्सियल वेफर्स पारंपरिक वेफर्स हैं जिनका उपयोग सतह की अखंडता प्राप्त करने के लिए किया जाता है। एपिटैक्सियल वेफर्स मोटे और पतले वेफर्स में उपलब्ध होते हैं।

बहुपरत एपिटैक्सियल वेफर्स और मोटे एपिटैक्सियल वेफर्स का उपयोग ऊर्जा खपत और उपकरणों के पावर नियंत्रण को विनियमित करने के लिए भी किया जाता है।

पतले एपिटैक्सियल वेफर्स का उपयोग आमतौर पर बेहतर एमओएस उपकरणों में किया जाता है।

एसओआई वेफर्स

इन वेफर्स का उपयोग एकल क्रिस्टल सिलिकॉन की महीन परतों को संपूर्ण सिलिकॉन वेफर से विद्युत रूप से पृथक करने के लिए किया जाता है। SOI वेफर्स का उपयोग आमतौर पर सिलिकॉन फोटोनिक्स और उच्च प्रदर्शन RF अनुप्रयोगों में किया जाता है। SOI वेफर्स का उपयोग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में परजीवी उपकरण धारिता को कम करने के लिए भी किया जाता है, जिससे प्रदर्शन में सुधार होता है।

वेफर निर्माण कठिन क्यों है?

12 इंच के सिलिकॉन वेफर्स को काटने की क्षमता के लिहाज से बहुत मुश्किल होता है। सिलिकॉन कठोर होने के साथ-साथ भंगुर भी होता है। आरी से काटे गए वेफर के किनारों के टूटने से खुरदुरे हिस्से बन जाते हैं। वेफर के किनारों को चिकना करने और किसी भी तरह की क्षति को दूर करने के लिए हीरे के डिस्क का इस्तेमाल किया जाता है। काटने के बाद, वेफर्स आसानी से टूट जाते हैं क्योंकि अब उनके किनारे नुकीले हो जाते हैं। वेफर के किनारों को इस तरह डिज़ाइन किया जाता है कि नाज़ुक, नुकीले किनारे खत्म हो जाते हैं और फिसलने की संभावना कम हो जाती है। किनारा बनाने की प्रक्रिया के परिणामस्वरूप, वेफर का व्यास समायोजित किया जाता है, वेफर को गोल किया जाता है (काटने के बाद, कटा हुआ वेफर अंडाकार होता है), और खांचें या दिशात्मक तल बनाए जाते हैं या उनका आकार बदला जाता है।