स्टॉक में एफजेड सीजेड सी वेफर 12 इंच सिलिकॉन वेफर प्राइम या टेस्ट

पॉलिश वेफर्स

सिलिकॉन वेफर्स जिन्हें दर्पण सतह प्राप्त करने के लिए दोनों तरफ विशेष रूप से पॉलिश किया जाता है।शुद्धता और समतलता जैसी बेहतर विशेषताएं इस वेफर की सर्वोत्तम विशेषताओं को परिभाषित करती हैं।

अनडॉप्ड सिलिकॉन वेफर्स

इन्हें आंतरिक सिलिकॉन वेफर्स के रूप में भी जाना जाता है।यह अर्धचालक सिलिकॉन का एक शुद्ध क्रिस्टलीय रूप है जिसमें पूरे वेफर में किसी भी डोपेंट की उपस्थिति नहीं होती है, जो इसे एक आदर्श और उत्तम अर्धचालक बनाता है।

डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स

एन-टाइप और पी-टाइप दो प्रकार के डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स हैं।

एन-प्रकार के डोप्ड सिलिकॉन वेफर्स में आर्सेनिक या फॉस्फोरस होता है।उन्नत CMOS उपकरणों के निर्माण में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

बोरोन डोप्ड पी-प्रकार सिलिकॉन वेफर्स।इसका उपयोग अधिकतर मुद्रित सर्किट या फोटोलिथोग्राफी बनाने के लिए किया जाता है।

एपिटैक्सियल वेफर्स

एपिटैक्सियल वेफर्स पारंपरिक वेफर्स हैं जिनका उपयोग सतह की अखंडता प्राप्त करने के लिए किया जाता है।एपिटैक्सियल वेफर्स मोटे और पतले वेफर्स में उपलब्ध हैं।

मल्टीलेयर एपिटैक्सियल वेफर्स और मोटे एपिटैक्सियल वेफर्स का उपयोग उपकरणों की ऊर्जा खपत और बिजली नियंत्रण को विनियमित करने के लिए भी किया जाता है।

पतले एपिटैक्सियल वेफर्स का उपयोग आमतौर पर बेहतर एमओएस उपकरणों में किया जाता है।

एसओआई वेफर्स

इन वेफर्स का उपयोग संपूर्ण सिलिकॉन वेफर से एकल क्रिस्टल सिलिकॉन की महीन परतों को विद्युत रूप से इन्सुलेट करने के लिए किया जाता है।एसओआई वेफर्स का उपयोग आमतौर पर सिलिकॉन फोटोनिक्स और उच्च प्रदर्शन आरएफ अनुप्रयोगों में किया जाता है।एसओआई वेफर्स का उपयोग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में परजीवी डिवाइस कैपेसिटेंस को कम करने के लिए भी किया जाता है, जो प्रदर्शन को बेहतर बनाने में मदद करता है।

वेफ़र निर्माण कठिन क्यों है?

उपज की दृष्टि से 12-इंच सिलिकॉन वेफर्स को काटना बहुत कठिन होता है।यद्यपि सिलिकॉन कठोर है, फिर भी यह भंगुर है।खुरदरे क्षेत्र बन जाते हैं क्योंकि आरी के वेफर किनारे टूटने लगते हैं।डायमंड डिस्क का उपयोग वेफर किनारों को चिकना करने और किसी भी क्षति को दूर करने के लिए किया जाता है।काटने के बाद, वेफर्स आसानी से टूट जाते हैं क्योंकि अब उनमें नुकीले किनारे होते हैं।वेफर किनारों को इस तरह से डिज़ाइन किया गया है कि नाजुक, तेज किनारे समाप्त हो जाते हैं और फिसलन की संभावना कम हो जाती है।किनारे बनाने के ऑपरेशन के परिणामस्वरूप, वेफर का व्यास समायोजित किया जाता है, वेफर को गोल किया जाता है (काटने के बाद, कटा हुआ वेफर अंडाकार होता है), और पायदान या उन्मुख विमान बनाए या आकार दिए जाते हैं।